Siliciumcarbide op aluminium-basis (SiC-gehalte 60%) is een hoogwaardig-composietmateriaal dat veel wordt gebruikt in de lucht- en ruimtevaart, elektronische verpakkingen en andere gebieden. De harde en brosse eigenschappen maken de verwerking van schroefdraadgaten echter tot een moeilijk probleem in de industrie, vooral de verwerking van fijne M3-draad (diepte 4-6 mm, wanddikte slechts 0,5 mm). Traditionele methoden worden geconfronteerd met problemen zoals lage efficiëntie, slechte opbrengst en hoge kosten.
Verwerkingsproblemen
Beperkingen van de materiaaleigenschappen: Siliciumcarbide op basis van aluminium- heeft een hoge hardheid en brosheid, de verwerking van schroefdraadgaten is gemakkelijk te breken, en dun-wandige constructies met een wanddikte van 0,5 mm zijn gevoeliger voor beschadiging.
Traditionele knelpunten in de verwerking:
Manual tap processing takes >180 seconden/gat, en nauwkeurigheid van de schroefdraad is moeilijk te garanderen;
De levensduur van de kraan is extreem kort en er zijn 3 tot 5 tikken nodig om elk gat te bewerken, wat kostbaar is.
BISHEN-oplossing: ultrasoon precisiegraveren en frezen
Om de bovengenoemde pijnpunten aan te pakken,BISHENmaakt op innovatieve wijze gebruik van ultrasone bewerkingstechnologie, gecombineerd met integrale PCD-boren en draadfrezen, om efficiënte en hoge-precieze bewerkingen te realiseren:
Beschadiging zonder- schade: Ultrasoon trillingssnijden vermindert materiaalspanning en de wanddikte is 0,5 mm zonder scheuren of gebroken randen;
Levensduursprong: Eén enkel gereedschap kan 200 gaten verwerken, wat 800 keer hoger is dan dat van traditionele tappen (levensduur is slechts 1/4 gat), waardoor de kosten aanzienlijk worden verlaagd.
Industriewaarde
De oplossing van BISHEN lost niet alleen de nauwkeurigheids- en efficiëntieproblemen op bij het bewerken van schroefdraadgaten op basis van siliciumcarbide op basis van aluminium-, maar biedt ook betrouwbare technische ondersteuning voor- hoogwaardige productiegebieden zoals halfgeleiders en de militaire industrie, en bevordert de iteratieve upgrade van technologie voor de verwerking van harde en broze materialen.
Over BISHEN
BISHENricht zich op technologische innovatie op het gebied van precisiebewerking, levert ultrasone bewerkingen, super-harde gereedschappen en intelligente oplossingen, bedient hoge-precisie-industrieën zoals lucht- en ruimtevaart, elektronica en medische sector, en helpt klanten de kosten te verlagen en de efficiëntie te verhogen met technologische doorbraken.
