Verwerkingsbehuizing: aluminiumlegering 6061 sproeiplaatdiepte-diameterverhouding micro-gatverwerking
Een fabrikant van chipapparatuur moet massaal -spuitplaten van aluminiumlegeringen produceren voor koelsystemen bij de productie van chips. Het werkstuk is een aluminium plaat met een diameter van 300-600 mm, en er moeten 5.000-20.000 doorlopende gaten worden verwerkt, met een gatdiameter van D0,7±0,015 mm, een diepte-diameterverhouding van 28,6:1 en een ruwheidseis van de gatwand van Ra<0.5μm. This requirement involves the dual challenges of high-precision hole wall finish processing and batch micro-hole processing stability.
Moeilijkheden bij traditionele verwerking
Boren met een extreme diepte-diameterverhouding is gevoelig voor doorbuiging: de gatdiameter is slechts 0,7 mm en de diepte is 20 mm, en conventionele boren zijn gevoelig voor breuk of offset;
Het is moeilijk om aan de ruwheidsnorm voor de gatwand te voldoen: the sticking characteristics of aluminum alloy cause scratches and burrs on the hole wall, and the measured roughness Ra>0.6μm;
Verwerkingsefficiëntie en consistentie zijn tegenstrijdig: het gereedschap slijt snel tijdens batchverwerking, de tolerantie wordt gemakkelijk overschreden en de machine wordt regelmatig gestopt voor gereedschapswissel.
BISHEN Solutions: Ultrasone precisiegraveer- en freestechnologie bereikt doorbraak
Als antwoord op de vraag van de chipindustrie naar nauwkeurig boren van spuitplaten van aluminiumlegeringen, gebruikt BISHEN een ultrasone precisiegraveer- en freesverwerkingsoplossing. De belangrijkste technologische innovaties zijn onder meer:
Hoogfrequent- ultrasoon trilsysteem
Het gereedschap trilt axiaal met een frequentie van 20 kHz, waardoor de snijweerstand van de aluminiumlegering met 45% wordt verminderd en krassen op de gatwand door vastplakken worden vermeden;
Gecombineerd met de diepte-tot-diameterverhouding micro-gatverwerkingstechnologie worden in één keer 28,6:1 diepe gaten gevormd, met een doorbuiging van<0.01mm.
Nano-geavanceerd aangepast gereedschap
Bij gebruik van ultra-hardgecoate boren van wolfraamstaal bedraagt de snijkantnauwkeurigheid ±1 μm, wat geschikt is voor de strikte tolerantie van een opening van D0,7 mm;
Het ontwerp van het interne koelkanaal wordt gecombineerd met micro-smering (MQL) om de accumulatie van snijwarmte te verminderen en de standtijd van het gereedschap driemaal te verlengen.
Intelligente verwerkingsparameteroptimalisatie
Pas de snelheid en voeding dynamisch aan op basis van het diafragma en de diepte om de stabiliteit van de continue verwerking van meer dan 5.000 gaten te garanderen;
Het real-monitoringsysteem waarschuwt voor gereedschapsslijtage om het risico van batchverwerking buiten-van-toleranties te voorkomen.
Verwerkingseffect: van Ra 0,6 μm tot Ra 0,342 μm
Na het aanbrengen van de BISHEN-oplossing werd met de micro{0}}verwerking van de sproeiplaat het volgende bereikt:
Consistentie van het diafragma: 100% voldoet aan de tolerantie van D0,7 ± 0,015 mm, CPK groter dan of gelijk aan 1,67;
Oppervlakafwerking upgrade: De gemiddelde ruwheid van de gatenwand is Ra 0,342 μm, wat 32% beter is dan de eisen van de klant;
Efficiëntieverbetering: De dagelijkse productiecapaciteit van een enkele machine bereikt 8.000 gaten, wat 40% sneller is dan de traditionele oplossing.
Deze prestatie vermindert het uitvalpercentage van het chipkoelsysteem aanzienlijk en verlaagt de kosten van post{0}}polijsten, waardoor het een maatstaf wordt voor de verwerking van micro-gaten bij de productie van chips.
